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    電子工業膠粘劑 制程方案提供商 全國服務熱線:0755-28199192

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    單組份環氧結構膠

    919 單組份環氧結構膠

    Luxbond 919 是低鹵型環氧基液體填充材料,用于CSP、BGA、uBGA 的裝配。這種填充材料具有低溫快速固化,有與用熱固性樹脂連接相近的可靠性,并附加了優異的可維修性。已經固化好的填充材料,如果有必要可隨時拆除,該產品易于分配,并可快速通過例如15 微米的間隙。用于對CSP、BGA、uBGA 的裝配。該填充材料允許對測試有缺陷的連接進行維修以提高裝配過程的成品率。該產品用在易于受到沖擊的電子產品中,例如便攜式電話,筆記本電腦等,以提高CSP 和BGA 的裝配可靠度。

    產品詳情

    一、技術參數

    型號

    919

    工作溫度℃ 
    -50~150 粘度cp(25℃) 1500
    工作時間25℃ 7天
    用途特征   

    低粘度、低鹵、滲透性好,用于CSP、BGA、UBGA的底部填充。提高裝配可靠

    固化條件 5min/120℃
    Tg/℃ 48
    外觀   
    黑色
    品牌 luxbond


    二、產品特點

    1、低溫快速固化

    2、低粘度、低鹵、滲透性好

    3、用于CSP、BGA、UBGA的底部填充。提高裝配可靠性

    4、方便拆除返修

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